東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設(shè)備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

先進IC封裝的實用化，板級電路組裝密度的不斷提高，雙面組裝和混合組裝PCB組件的使用，對再流焊接技術(shù)提出了新的要求，容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便，爐內(nèi)溫度分布均勻，工藝參數(shù)可重復性好，適用于BGA等先進IC封裝的料接，適應(yīng)用不同的基板材料，可充氮，適于雙面SMT的焊接和貼裝膠固化，適合與高速貼裝機組線，能實現(xiàn)微機控制等。能滿足這些要求的再流焊接技術(shù)主要是熱空氣循環(huán)加遠紅外，加熱的再流爐和全熱氣循環(huán)加熱的再流爐。

全熱風再流爐的顯著特點是采用了多噴嘴加熱組件，加熱元件封閉在組件內(nèi)，避免了加熱元器件和PCB組件的不良影響，用鼓風機將被加熱的氣體從多噴嘴系統(tǒng)噴入爐腔，確保了工作區(qū)寬度范圍溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實現(xiàn)雙面再流焊。其主要問題是循環(huán)風速的控制和焊劑煙塵向基板的附著，還有，由于空氣是熱的不良導體，熱傳導性差，所以熱空氣循環(huán)再流爐中需要大量的循環(huán)熱空氣，這對復雜組件的焊接質(zhì)量無疑有影響。

熱風循環(huán)加遠紅外加熱的再流爐中，電磁波不僅能有效激活焊劑活性，而且能使循環(huán)空氣中的焊劑樹脂成份很分解，有效地防止了焊劑向機構(gòu)部件和連接器內(nèi)部的附差；熱空氣循環(huán)提高了爐內(nèi)均勻性，與全熱風循環(huán)相比風速易控制，器件位置會偏移，這種爐子在與標準再流爐長度相同的情況下增加了加熱區(qū)，各區(qū)溫度可分別控制，易于獲得適合BGA和CSP焊接要求的加熱曲線，爐內(nèi)溫度均勻，不會發(fā)生過熱，可采用氮氣保護，可設(shè)置下加熱體，滿足了多層基板對熱量的要求，確保優(yōu)良的焊接質(zhì)量。

顯然，上述兩種再流焊接技術(shù)將用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，所以對流加熱為主的再流焊接技術(shù)將成為21世紀初期板級電路組裝焊接技術(shù)的主流。

文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

感謝各位對過錫爐治具專業(yè)網(wǎng)站suksjok.cn的關(guān)愛和支持，希望我們的行業(yè)信息能為大家?guī)韺嶋H有效的應(yīng)用，為治具行業(yè)的發(fā)展盡到綿薄之力。

文章推薦信箱ict168#126.com