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首頁(yè)技術(shù)文檔 >> 倒裝芯片的裝配工藝流程介紹之對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求

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對(duì)于球間距小到0.1mm的器件,需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形,阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等,都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝的影響,我們?cè)诖瞬蛔饔懻?,這里我們只是來(lái)討論機(jī)器的貼裝精度。  文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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