SMT制程中降低PBGA失效的方法 麡牴竕臕X  料孨送  
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摘要： [︽ C昰p  
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本文總結(jié)了幾類BGA的特性，針對PBGA對濕度敏感的特點(diǎn)，闡述了在SMT生產(chǎn)中降低PBGA失效的方法。 ?lt;壐? ? 
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關(guān)鍵詞： p閤-wex賦? 
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Abstract: The article introduces the characteristics of several kinds of BGA ,and according to the moisture sensitivity character ,expatiates the methods of reducing PBGA invalidation in SMT process . w cZ?? 
Key words: moisture sensitivity ; dehumidify ?Ju汒瑿? 
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元件朝著小型化和高度集成化的方向發(fā)展。BGA元件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技術(shù)中，并且隨著 BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT裝配的難度愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修難度頗大，返修成本高，故提高BGA的制程質(zhì)量是SMT制程中的新課題。 規(guī)聐?]??