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首頁(yè)技術(shù)文檔 >> IPC-9850表面貼裝設(shè)備性能檢測(cè)方法

 

 

本標(biāo)準(zhǔn)使用了玻璃器件樣本代表QFP-100,QFP-208BGA-256等精細(xì)引腳間距器件,所以器件封裝物理尺寸的差異極小。由于1608C,PLCC-16分立器件的工藝制造質(zhì)量好,尺寸精度高,可使用實(shí)用器件作為標(biāo)本進(jìn)行貼裝測(cè)量。

器件貼裝的適用性Machine Component Accommodation

 

 

標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)樣板(PVP)套組可允許貼裝本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種類(lèi)型的器件樣本,每一塊PVP僅設(shè)計(jì)一種類(lèi)型的器件貼裝圖形。這樣可避免某些貼片機(jī)不能貼裝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有類(lèi)型器件封裝,正如高速貼片機(jī)不適用于QFPBGA封裝貼裝,而精密多功能貼片機(jī)不適用于快速1608封裝貼裝。見(jiàn)附E,每種器件封裝檢測(cè)樣板的布局設(shè)計(jì)。

[錄入:admin] [日期:10-05-04]

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