焊盤搭接的計算根據(jù)IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的引腳及焊盤的設(shè)計尺寸，不是器件實際尺寸。在本標(biāo)準(zhǔn)編制時，陣列器件的球引腳/焊盤搭接面積比例的標(biāo)準(zhǔn)尚未建立，BGA-228選用球直徑0.5mm，焊盤0.45 mm直徑計算用.

引腳/焊盤(LTL)：根據(jù)貼裝器件搭接在焊盤上引腳寬度的百分比計算。因X，Y，?（轉(zhuǎn)動）軸綜合偏差造成器件貼裝偏差，以全部引腳中的最大偏差引腳計算該量值。

對于四引腳方形矩形器件；引腳在長邊的方形矩形器件；如貼裝器件長邊沿印制板X軸方向；如貼裝器件長邊沿印制板Y軸方向的引腳頂端（腳趾）最大偏差MLTE的計算都有相應(yīng)的公式。