在線測(cè)試儀能自我學(xué)習(xí)產(chǎn)生TestJet 測(cè)試程式(能編輯之測(cè)試步驟)，與測(cè)試IC之保護(hù)二極管方式不同在于幾乎能測(cè)試到每一SMT IC Pin(電源腳及接地腳除外)焊接是否良好。而測(cè)試保護(hù)二極管的方式一般可測(cè)率僅約70-80%(而RAM 等記憶性IC 幾乎完全不可測(cè))。
二、 Agilent TestJet 的應(yīng)用范圍
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圖1
2008-7-6 15:48
1、數(shù)字IC
2、模擬/混合型IC
3、SMT 元件(4Pin 及4Pin 以上，塑料包裝、陶瓷包裝)
4、PGA 包裝元件(未含接地板)
5、BGA 包裝元件(OMPACK)包裝元件
6、散熱片(未接地)
7、連接器、插槽、開(kāi)關(guān)
8、鉭質(zhì)電容之極性
三、Agilent TestJet 測(cè)試原理
1、SMT IC 之應(yīng)用
與被測(cè)之SMT IC 大致相當(dāng)尺寸之感應(yīng)片水平蓋在元件之上，上圖中探針1 為T(mén)estJet 感應(yīng)片之接地Pin，探針2 為感應(yīng)片之電源及信號(hào)Pin，探針3 為待測(cè)IC 之接地Pin，探針4 為IC 待測(cè)腳之信號(hào)輸入Pin。
若待測(cè)腳焊接良好時(shí)，探針2 與4 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是自動(dòng)學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測(cè)腳焊接開(kāi)路、空焊時(shí)，則待測(cè)腳與PCB 焊盤(pán)之間存在等效感應(yīng)電容C2，這時(shí)探針2 與4 之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可認(rèn)為該待測(cè)腳焊接不良。
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圖2
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2、SMD 鉭質(zhì)電容極性測(cè)試(圖2)因SMD 鉭質(zhì)電容內(nèi)部Fine 之正負(fù)極長(zhǎng)短存在差異，故極性反方向時(shí)C1 的數(shù)值也隨之改變，即可判斷。（另注：DIP 電解電容之極性可用三端測(cè)試法、漏電流測(cè)試法等方式測(cè)試。）
3、連接器的測(cè)試(圖3)
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圖3
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連接器的測(cè)試與SMT IC 測(cè)試基本相似。當(dāng)待測(cè)腳焊接良好時(shí)，探針2 與3 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是自動(dòng)學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測(cè)腳焊接開(kāi)路、空焊時(shí)，則待測(cè)腳與PCB 焊盤(pán)之間存在等效感應(yīng)電容C2，這時(shí)探針2 與3 之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可認(rèn)為該待測(cè)腳焊接不良。
4、其他散熱片等的測(cè)試原理基本類似與以上幾種。
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